品牌HISILICON/海思
封装原厂封装
可售卖地**
产品种类电子元器件
仓库深圳
Hi3556V200利用IC处理技术的优势，在算法和IC设计中采用了许多低功耗技术，以实现低功耗，在录制1440P前置+ 1080P后置时，整个仪表摄像头解决方案的总功耗小于2瓦，通过满足日益增强的分辨率挑战性的散热要求，带领了仪表板后市场行业。
Hi3556V200集成了Cortex-A7双核CPU，支持双操作系统，使得快速启动、实时性和外设驱动的丰富性得以兼顾，Hi3556V200采用优良的28nm低功耗工艺和小型化封装。
Hi3556V200利用IC处理技术的优势，在算法和IC设计中采用了许多低功耗技术，以实现低功耗，在录制1440P前置+ 1080P后置时，整个仪表摄像头解决方案的总功耗小于2瓦，通过满足日益增强的分辨率挑战性的散热要求，带领了仪表板后市场行业；Hi3556V200启动速度低至500毫秒，此外，通过支持Linux，通过发布有效的参考解决方案，Hi3556V200可帮助开发人员缩短产品上市时间并享受很常用的开发平台带来的好处。
Hi3556V200是一颗面向流媒体后视镜等领域推出的高性能、低功耗的Mobile Camera SOC，该芯片支持 H.265/H.264编解码，编码/解码性能高达4Mp30/1080p60；Hi3556V200集成了海思*四代ISP，支持WDR、多级降噪等多 种图像增强和矫正算法，为客户提供很好的图像质量，该芯片采用优良低功耗工艺和低功耗架构设计，为用户提供更长的电池续航时间。
Hi3556V200内置1GbDDR3L，使得Hi3556V200可支撑产品小型化设计，Hi3556V200配套海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。
我们公司凭着求真务实的工作作风、创新发展的理想信念，博击于商海大潮之中，从无到有，从小到大，一步一个脚印，在市场风雨的洗礼与磨砺中茁壮成长。
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