品牌HISILICON/海思
封装原厂封装
可售卖地**
产品种类电子元器件
仓库深圳
Hi3556V200利用IC处理技术的优势，在算法和IC设计中采用了许多低功耗技术，以实现低功耗，在录制1440P前置+ 1080P后置时，整个仪表摄像头解决方案的总功耗小于2瓦，通过满足日益增强的分辨率挑战性的散热要求，带领了仪表板后市场行业。
Hi3556V200集成了Cortex-A7双核CPU，支持双操作系统，使得快速启动、实时性和外设驱动的丰富性得以兼顾，Hi3556V200采用优良的28nm低功耗工艺和小型化封装。
Hi3556V200支持H.265/H.264编解码，性能高达4MP30/1080p60，Hi3556V200与HiSilicon*四代ISP集成，提供WDR、多级NR和多种图像增强和校正算法，允许客户拍摄质量好的图像，通过优良的低功耗处理和架构设计，Hi3556V200为客户提供了持久的电池寿命。
Hi3556V200利用IC处理技术的优势，在算法和IC设计中采用了许多低功耗技术，以实现低功耗，在录制1440P前置+ 1080P后置时，整个仪表摄像头解决方案的总功耗小于2瓦，通过满足日益增强的分辨率挑战性的散热要求，带领了仪表板后市场行业；Hi3556V200启动速度低至500毫秒，此外，通过支持Linux，通过发布有效的参考解决方案，Hi3556V200可帮助开发人员缩短产品上市时间并享受很常用的开发平台带来的好处。
Hi3556V200内置1GbDDR3L，使得Hi3556V200可支撑产品小型化设计，Hi3556V200配套海思提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。
我们公司奉行“创意”秉承“客户至上，以人为本、以诚取信、以质取胜、以新争天下”的质量方针和“正正直直做人，踏踏实实做事”的企业精神。
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